3 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報告稱，自 2023 年第一季度以來，大尺寸面板驅(qū)動 IC 再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水平所致，預計今年第二季度面板驅(qū)動 IC 單價將持平，或小幅環(huán)比減少約 1%~3%。

報告指出，過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅(qū)動 IC 單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期并未有大幅度降價，代工價格也趨于穩(wěn)定。目前多數(shù)的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，并無意愿調(diào)整牌價，此舉即是預期 2023 下半年的投片需求將會復蘇。

TrendForce 集邦咨詢表示，面板驅(qū)動 IC 歷經(jīng)長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，時序進入第二季度 IC 庫存狀態(tài)趨于健康。2022 年驅(qū)動 IC 庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經(jīng)很罕見，多數(shù)產(chǎn)品逐漸進入約 8~10 周的健康水位。隨著 2022 年末大尺寸面板價格落底，預期 2023 年面板需求有望逐季增溫，特別在第三季度傳統(tǒng)旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅(qū)動 IC 提前拉貨。

IT之家從 TrendForce 集邦咨詢報告得知，整體而言，預期面板驅(qū)動 IC 需求將逐季增加，價格也會同步回穩(wěn)。但在投片謹慎的情況下，由于面板驅(qū)動 IC 備貨周期長達 2~3 個月，面臨傳統(tǒng)旺季第三季度來臨時，當需求大量涌入，是否有足夠備料時間仍有待觀察。