每瓦性能提升50%，光追單元重設(shè)，下一代RDNA4架構(gòu)曝光

AMD的RDNA架構(gòu)GPU已經(jīng)發(fā)展了三代，去年的RX 7000系列用上最新的RDNA3架構(gòu)，號稱每瓦性能又提升了50%，但是最終表現(xiàn)一言難盡。

旗艦RX 7900 XTX性能不僅沒法跟友商的RTX 4090相比，甚至連RTX 4080也打不過，如果開了光追的話差距就更大了，被領(lǐng)先50%以上性能都是常態(tài)。

被視為殺手锏的FSR 3技術(shù)本來是對標(biāo)DLSS 3的，但是到現(xiàn)在都沒正式發(fā)布，游戲支持數(shù)量跟N卡沒法比了。

除了游戲性能之外，RDNA3在AI性能上也沒啥存在感，能效號稱改進很大，335W的TDP功耗比RTX 4090的450W還低了95W，結(jié)果實際中又沒啥優(yōu)勢。

總之，RDNA3理論上很好很強大，但跟RTX 40系列比起來，確實讓人很難接受，N卡被人吐槽貴，可除了貴，其他還是優(yōu)點。

A飯的希望只能是下一代的RDNA4架構(gòu)了，也就是RX 8000系列，按照進度應(yīng)該會在2024年發(fā)布，制程工藝升級3nm可能性不大，應(yīng)該會是5nm改進版的4nm工藝，但不排除AMD激進一點上3nm工藝。

更重要的是，RDNA4的設(shè)計思路會變，NVIDIA已經(jīng)成功證明了光追及AI很重要，AMD不得不跟，新架構(gòu)會大改，RT光追單元重設(shè)，AI性能也會是亮點——AMD收購賽靈思之后，并不缺先進AI技術(shù)及生態(tài)。

RDNA4會繼續(xù)用RDNA3的小芯片設(shè)計，計算核心GCD、IO核心MCD規(guī)模會提升，最多144組CU單元，滿血18432個核心，顯存可達32GB，或者是48GB，要看MCD數(shù)量。

RNDA4的計算規(guī)模提升了50%，還有頻率優(yōu)化到3.5GHz，理論上性能翻倍，不過這方面的數(shù)字都不太準(zhǔn)，也有說至少提升50%性能，還有50%的能效提升，確保功耗不失控。

如果大家記得去年RDNA3早期爆料的話，應(yīng)該明白這個RDNA4才是最初RNDA3的滿血版，只能期待AMD真的下定決心搞高性能顯卡了。

2024年英偉達也會推出RTX 50系列，代號Blackwell，據(jù)說性能也會大幅提升，相比當(dāng)前提升60%不成問題，AMD RX 8000硬剛RTX 50的壓力一點也不小。